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平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結構器件內(nèi)部質(zhì)量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。

該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術可生成三維體積數(shù)據(jù)，可進行2D、3D檢測，具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。

高能工業(yè)CT采用優(yōu)良的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現(xiàn)了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產(chǎn)品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多*性。產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、軍工、機械、鑄造、IT、汽車等行業(yè)的無損檢測和無損測量。 該產(chǎn)品技術已獲得國家發(fā)明。

工業(yè)CT是利用X射線或伽馬射線穿透物體時，不同物質(zhì)對射線的吸收和散射能力不同，從而在計算機上呈現(xiàn)出物體的內(nèi)部結構和缺陷。工業(yè)CT可以檢測出產(chǎn)品或零部件的內(nèi)部裂紋、氣孔、夾雜物等缺陷，為產(chǎn)品的質(zhì)量和性能提供準確的評估。